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等離子設(shè)備介紹：
等離子切割是利用高溫等離子的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動量排除金屬以形成切口的一種加工方法。
等離子設(shè)備參數(shù)：
|
設(shè)備名稱 |
加工寬度（剪切） |
加工長度 （剪切） |
加工厚度 （剪切） |
其他功能 |
備注 |
設(shè)備精度 |
材料厚度 |
上割縫 |
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等離子切割機(jī) |
≤3000 |
≤9000 |
≥8-≤60 |
各類材料切割 |
30MM以下可以穿孔，30以上邊緣切割。 |
±3mm |
10-20 |
5 |
|
20-30 |
7 |
|||||||
|
30-40 |
8 |
|||||||
|
40-60 |
10 |
|||||||
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水幕亞精細(xì)等離子 |
≤3000 |
≤12000 |
≥8-≤65 |
各類材料切割 |
30MM以下可以穿孔，30以上邊緣切割。 |
±2 |
10-20 |
3 |
|
20-30 |
5 |
|||||||
|
30-40 |
7 |
|||||||
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40-60 |
9 |
等離子切割特點(diǎn)：
1、切割速度快，效率高；
2、切割領(lǐng)域?qū)挘汕懈钏薪饘侔宀模?/span>
3、切割精度相對火焰切割高（誤差：±3mm）；
4、可切割較厚板材:8mm-60mm；
5、切割間隙較大:5mm-12mm(根據(jù)切割材料厚度）
等離子切割樣品：
無錫興北不銹鋼有限公司 備案號：蘇ICP備18004393號
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